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新巴尔虎左旗加工协作信息
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精新巴尔虎左旗面议2024-10-03 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸IC镀脚
承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
POP拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片拆板
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我BGA植球芯片是一种高性能的芯片封新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
CPU拆卸长期承接批量芯片加工订单芯片焊接
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！ 寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片拆卸IC整脚
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，长期提供BGA返修的技术支持，长期承接各种数码产品电路板焊接，贴片打样加工 在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日新巴尔虎左旗面议2024-10-03 -
深圳BGA植球承接芯片拆卸，焊接，加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。专业承接线路板拆新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片加工,IC镀脚
承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片拆卸EMMC植球承接各种芯片拆卸
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料，可以确保芯片与电路板新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸FPBA拆板
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业qfn散料芯片全自动编带，sop管装芯片转编带，源头工厂保质保量。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经新巴尔虎左旗32024-10-03 -
芯片清洗加工IC整脚专业承接线路板拆卸芯片
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片清洗加工深圳BGA植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 售：bga芯片植球机，加热台新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡芯片焊接
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！ 寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全， 专业承接新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
SOP编带芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供B新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,SOP编带
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
QFN除锡芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
拆板芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求，可以实现更紧凑的设计。同时，BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性，使芯片在新巴尔虎左旗面议2024-10-03 -
拆板承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片焊接EMMC植球承接各种芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用新巴尔虎左旗2.52024-10-03 -
芯片清洗加工IC镀脚承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，新巴尔虎左旗2.52024-10-02
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